(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮?dú)?，壓力升至?a target="_blank" href="/">焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測，插入深度為1cm；5min內(nèi)無氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，徐州碳鋼空心球廠家，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，碳鋼空心球廠家規(guī)格，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，碳鋼空心球廠家加工，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

實(shí)測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批，每批隨機(jī)抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗(yàn)：以600只為一批，碳鋼空心球廠家批發(fā)，每批取3只為一組3.焊接球表面質(zhì)量：按各規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽5%，但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規(guī)格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規(guī)格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進(jìn)行抗拉強(qiáng)度檢查：同規(guī)格以600只為一批，每批取3只為一組隨機(jī)抽檢7.網(wǎng)架安裝后焊縫外觀100%檢查，對(duì)大中型跨度的網(wǎng)架拉桿與球的對(duì)接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%8.網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝允許偏差的檢查：抽小單元數(shù)的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節(jié)點(diǎn)數(shù)各5%，每件抽3處 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制