6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實(shí)例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對(duì)所成角度為65度，組對(duì)坡口間隙小于3mm，組對(duì)定位焊點(diǎn)在坡口的外側(cè)，定位焊縫長(zhǎng)度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調(diào)節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內(nèi)中心線的左側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過(guò)低，電弧前移方向熔渣堆積量過(guò)多。