10、過(guò)熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤(pán)上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀(guān)粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙，引線(xiàn)未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

其次，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔池熔渣浮動(dòng)靈活，電弧的前移與外擴(kuò)有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。

堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準(zhǔn)備工作？

（1）焊前應(yīng)對(duì)焊槽內(nèi)的油污等用火焰吹掃，對(duì)于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內(nèi)側(cè)的焊瘤處，應(yīng)采用砂輪打磨。

（2）焊條需經(jīng)350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應(yīng)放入保溫筒內(nèi)隨用隨取。

2. 焊接時(shí)，把掛好錫得元件引線(xiàn)置于待焊接位置，如印刷板得焊盤(pán)孔中或者各種接頭、插座和開(kāi)關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線(xiàn)得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線(xiàn)位置不變動(dòng)，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞元件，過(guò)短會(huì)因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細(xì)觀(guān)察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑，不應(yīng)該太鼓或者太扁，外表應(yīng)該光滑均勻，沒(méi)有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線(xiàn)時(shí)，更加要應(yīng)該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。