6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

后，時短時長。焊條脫落端與焊件之間的距離時短時長，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時長弧進(jìn)入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過短時進(jìn)入熔池，產(chǎn)生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）電弧長度的控制 電弧進(jìn)入熔池的長度，應(yīng)為焊條直徑的1/2~3/4。此長度范圍能使金屬熔池在電弧的保護(hù)下順利過渡進(jìn)入熔池，并形成保護(hù)，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長度變化的控制應(yīng)掌握以下三點(diǎn)

32、鎢極弧焊時產(chǎn)生夾鎢缺陷的原因是（電流過大）。

33、在焊接過程中，焊接電流過小時，會產(chǎn)生未焊透、氣孔及（夾渣）等。

34、（直線往返）運(yùn)條法的特點(diǎn)是焊接速度快、焊縫較窄，適宜于焊接薄板和裝配間隙較大時的打底焊。

35、厚壁管（或板）對接焊時，先在坡口根部所焊接的一條焊道稱（打底焊道）。

36、多層焊時，后層焊道相當(dāng)于對前層焊道進(jìn)行了一次（回火）處理。